Guida definitiva per i dissipatori- ad aria, a liquido o AIO

Ogni componente del PC, durante il suo funzionamento, scalda. A maggiore performance corrisponde un maggiore consumo di energia e un conseguente maggiore riscaldamento. Per un corretto funzionamento, ogni componente deve essere mantenuto ad una temperatura sufficientemente bassa. Ecco quindi che nasce l’esigenza di un impianto di raffreddamento efficiente.

Cosa vedremo in questo articolo:


Una delle principali decisioni che riguardano la scelta dell’impianto di raffreddamento riguarda il bilanciamento tra prestazioni e silenziosità. Come vedremo tra poco, esistono soluzioni più o meno rumorose ed a una maggiore capacità di raffreddare corrisponde un maggior numero di ventole (e conseguente rumore).

Possiamo effettuare una macro distinzione tra impianti ad aria e a liquido. Quelli a liquido possono essere a loro volta suddivisi in all in one (più economici e pratici) ed i custom loop (più costosi).

Impianti ad aria

In questo caso il raffreddamento vero e proprio è svolto da un corpo lamellare, raffreddato generalmente da una o due ventole. L’aria è spinta tra le lamelle e le raffredda. Esse sono connesse al plate, che è a contatto con il componente.
A dimensioni maggiori del corpo lamellare corrisponde generalmente una maggiore capacità di dissipazione del componente a cui sono connessi.
Un altro fattore da tenere presente sono le ventole: non tutte sono uguali e ci sono ventole più adatte per determinati scopi.
Un punto a favore della dissipazione ad aria è la poca manutenzione di cui hanno bisogno: basta assicurarsi che non si accumuli polvere tra le lamelle e un cambio periodico della pasta termica, che col tempo perde conduttività. Con questo tipo di dissipazione si possono ottenere buone prestazioni a un prezzo contenuto.
L’aspetto negativo è che si limitano ad un solo componente e che, essendo il corpo lamellare di dimensioni limitate, non sono in grado di dissipare quanto un impianto a liquido di dimensioni adeguate.
Gli impianti ad aria possono generalmente essere di dimensione grande o media. Nel caso in cui si opta per un dissipatore grande, è necessario verificare l’ingombro effettivo, per non incorrere in spiacevoli inconvenienti (es. il radiatore tocca le ram/gli heatsinks dei VRM della scheda madre).
C’è comunque la possibilità che le ventole si possano rompere.
Consigliato è il DeepCool Gammax C40, semplice da montare ed estremamente efficente

Altro dissipatore ad aria consigliato è il Gammax GTE V2 la rispettiva “sorella maggiore” della C40

Impianti a liquido e All in One (AIO)

L’All in One rappresenta la soluzione più economica e pratica del raffreddamento a liquido.
Anche in questo caso si ha contatto diretto tra il componente da raffreddare (CPU) e dissipazione. Si ha contatto tra la CPU e il cosiddetto waterblock, che è un blocco costituito da un backplate metallico altamente conduttivo (generalmente rame o nickel) collegato ad una camera in cui scorre il liquido dell’impianto. In questo waterblock è anche presente una pompa che imprime movimento al liquido.
Il waterblock è collegato ad un radiatore attraverso dei tubi flessibili, generalmente rivestiti.
Il liquido, che si è riscaldato col calore prelevato dal componente, passa nel radiatore e viene raffreddato dall’aria fresca spinta nelle lamelle dalle ventole. Terminato il giro nel radiatore, il liquido, raffreddato, torna nel waterblock.

Fattori che determinano le prestazioni di un All in One sono:

  • dimensioni del radiatore: a maggior superficie radiante corrisponde una maggior capacità di mantenere il liquido più fresco. Un aio con radiatore da 360mm è molto meglio di uno da 120mm
  • prestazioni delle ventole: maggiore è il quantitativo di aria fresca immesso (misurato generalmente in piedi cubici, CFM) e, soprattutto, maggiore è la pressione statica esercitata dalle ventole (cioè la forza per unità di superficie, misurata in mm di acqua) maggiore sarà la dissipazione.
  • caratteristiche della pompa: per un All in One è buona norma lasciarla sempre al massimo numero di giri possibile. Se il liquido scorre ad una velocità sufficientemente alta, aumenta la capacità di dissipazione dell’impianto poiché a giri della pompa più alti corrisponde una temperatura del liquido mediamente più alta. Tuttavia, passando più velocemente sul waterblock, la temperatura dei componenti è mantenuta più fresca.


È molto importante tenere anche sotto controllo la rumorosità della pompa: essa infatti può essere piuttosto rumorosa e fastidiosa. Questo è il problema principale degli aio che, a fronte di buone prestazioni, sono anche discretamente rumorosi.
Un pregio degli All in One è la ottima capacità di dissipazione degli esemplari con radiatori da 280-360mm, che sono in grado di tenere testa anche a processori overclockati e con TDP molto alti. Per le applicazioni più impegnative può rivelarsi tuttavia necessario l’impiego di un custom loop.
Parlando di processori a frequenze stock (vedi AMD) qualsiasi radiatore andrebbe bene per tenere temperature accettabili, anche sotto sforzo intenso. Ovviamente è opportuno scegliere un modello adeguato.
Il nostro consigliato è il MasterLiquid ML240L V2 RGB della Cooler Master che ha tutte le specifiche adatte per un efficiente raffreddamento di tutto il pc.

Anche per questo modello possiamo trovare il suo livello superiore con il MasterLiquid ML 120R RGB


Custom Loop

Il custom loop è il “signore” degli impianti di raffreddamento: essendo personalizzato, è possibile farlo a proprio piacimento e scegliendo i componenti migliori per lo scopo che si vuole ottenere. In particolare, è possibile raffreddare qualsiasi componente (scheda madre, RAM, SSD, GPU, CPU) con questo tipo di impianto e le possibilità sono pressoché infinite. Progettare un loop prestante è una vera e propria impresa: anche l’elemento che può sembrare più banale, come ad esempio i raccordi tra i tubi, va scelto con cura e ne esistono svariate tipologie. È un po’ come assemblare un pc.

I componenti principali di un custom loop sono:

  • Radiatori, che in questo caso possono essere lunghi fino a 560 mm e si hanno anche spessori fino a 60mm
  • Tubi, che possono essere rigidi o flessibili
  • Liquido, che di norma è trasparente e può essere colorato con additivi
  • Pompa e riserva, in cui è contenuto il liquido
  • Waterblock, che vanno posizionati a ridosso del dispositivo da dissipare (cpu, GPU, ecc)
  • Fittings, che uniscono i vari elementi costituenti il loop
  • Ventole, che consentono il raffreddamento del liquido mentre circola nei radiatori

Questi “mattoncini Lego” possono essere uniti a piacimento. I radiatori, ovviamente, vanno scelti in base a ciò che il proprio case supporta.
A differenza degli AiO, il custom loop richiede una costante manutenzione (svuotamento/pulizia/riempimento) e una buona manualità, soprattutto nel caso di impianto coi tubi rigidi.
Anche in questo caso si può incorrere nel leak. Il rischio è più alto rispetto a quello dato da un custom loop, poichè ci sono molti più raccordi e molto più liquido.
Anche per questo tipo di raffreddamento esiste una possibilità di rottura ventole, leak, o nel peggiore dei casi della pompa.
Per quanto riguarda i custom loop, possiamo consigliarvi il sito di Ollo Store, il quale grazie ad esperti del settore, vi potrà consigliare e mettere a punto il vostro sistema di raffreddamento personalizzato sotto ogni lato.

Comparazioni e conclusioni

Dopo aver scoperto le principali differenze tra i sistemi di raffreddamento, passiamo ad una domanda molto più pratica: quale tipologia di dissipazione conviene scegliere?

La risposta è semplice: basta considerare il TDP – Thermal Design Power – che rappresenta un’indicazione del calore (energia) “prodotto” da un microprocessore. Siccome la CPU va tenuta alla minor temperatura possibile attraverso il dispositivo di raffreddamento, è necessario che esso garantisca una capacità di dissipazione sufficiente. Il TDP viene però misurato con diversi metodi dalle case produttrici e non è da considerare pertanto una “verità assoluta”. Esso consente comunque di farsi un’idea del tipo di sistema necessario per la propria CPU.
Il discorso del TDP è invece da evitare nel caso di overclock, poiché (vedi ad esempio con MCE) il valore teorico indicato per il proprio processore viene sicuramente superato. In questi casi, in base al modello di CPU, è opportuno scegliere dissipatori ad aria di fascia alta, AiO con radiatori da 280-360mm o un custom loop. Su internet sono disponibili diversi test sull’efficacia di diverse tipologie di dissipatore per praticamente ogni modello in commercio.
Ricordiamo che gli AIO con radiatore da 120mm sono da evitare e che quelli da 240mm molte volte sono peggio di dissipatori ad aria “di buon livello”. L’unica applicazione pratica valida degli AIO da 120 sono i case mini ITX, a causa delle loro dimensioni particolarmente ridotte. In questo caso, infatti, la priorità non sono tanto le prestazioni quanto l’ingombro.

Ricorda comunque che, a parità di condizioni, più ventole = migliore raffreddamento, ma più rumore.

Case per pc da gaming e workstation- Guida all’acquisto

Scegliere un buon case non è particolarmente complesso una volta conosciute le discriminanti da considerare. In questa guida le osserveremo tutte in maniera approfondita.

In questa guida andremmo a vedere:

L’impatto che la scelta di un buon case ha sulle prestazioni finali del PC è molte volte sottovalutato durante il processo di progettazione, ma c’è molto di più oltre l’estetica. Il formato del case determina il tipo e le dimensioni dei componenti e influisce anche sull’efficienza di raffreddamento della build e sulla qualità del cable management.

La grandezza del case

Come è facile intuire, le dimensioni sono uno dei parametri più importanti da tener presente. Naturalmente non si hanno due modelli con dimensioni identiche; tuttavia è abitudine suddividere i case in quattro categorie: fattore di forma ridotto – mini ITX, Mini Tower, Mid Tower e Full Tower.

Il form factor del case è strettamente collegato a quello della scheda madre: un case con fattore di forma ridotto è pensato per ospitare una scheda madre mini-ITX, mentre un mid tower è concepito per le ATX ed un full tower per le ATX e per le sorelle maggiori ExtendedATX.
Ovviamente un case di form factor “maggiore” può contenere una scheda madre di form factor “inferiore” (es. un full tower può contenere una mini-ITX) ma non è molto sensato optare per un accoppiamento del genere.

Come in qualsiasi ambito, ogni scelta comporta aspetti positivi e negativi: i case molto compatti presentano una grossa difficoltà di dissipazione per lo scarso spazio a disposizione. Per questo motivo, pur contenendo meno componenti rispetto ad un Mid Tower, le build a fattore di forma ridotto possono diventare particolarmente costose.
Scegliere il suo opposto, cioè un Full Tower, implica ovviamente un ingombro esterno importante, a fronte di una spaziosità senza pari al proprio interno e a una “facilità” maggiore nella dissipazione.

Un’altra importante implicazione del form factor del case riguarda le dimensioni massime ammissibili di alcuni componenti: in particolare ci interessano la lunghezza massima della GPU e l’altezza massima del CPU cooler ad aria.

Cable management

Per far sì che una build risulti pulita e ordinata è necessario che i cavi vengano nascosti il più possibile: ecco perché è importante considerare anche l’organizzazione del retro del case e la posizione delle feritoie in cui far passare i cavi. Inoltre i cavi posizionati male rischiano di “rompere” il flusso d’aria e, anche se in piccola parte, peggiorare la qualità del raffreddamento .

Continuando a parlare dell’organizzazione degli spazi, è opportuno precisare che è preferibile scegliere case che hanno la ventola dell’alimentatore orientata verso l’esterno o che prevedono addirittura l’alloggiamento dell’alimentatore in un’altra chamber, cioè generalmente dietro alla scheda madre. Ciò è ovviamente possibile solo con case discretamente larghi. La configurazione dual chamber contraddistingue anche alcuni case ITX, come vedremo più avanti.

Il pannello frontale del case di solito include accensione/spegnimento, plug-in audio per cuffie e microfono e alcuni slot USB (2.0, 3.0, 3.1). A seconda del case e delle sue caratteristiche, il pannello frontale potrebbe includere, ad esempio, pulsanti per il controllo dei LED e pulsanti di ripristino.

Il raffreddamento e circolo di aria

Anche il case fa la differenza nel processo di raffreddamento delle componenti. Infatti un case ben areato agevola il passaggio del flusso di aria spostato dalle ventole e, di conseguenza, garantisce un raffreddamento più efficiente. E’ quindi consigliato un case meshato, cioè con una maglia di ferro con tanti piccoli fori, piuttosto di uno con un pannello in vetro, che ostacola totalmente il passaggio dell’aria. Ci sono comunque molte soluzioni che riescono ad offrire un ottimo airflow, pur essendo chiusi frontalmente.

Ai mesh corrisponde, come abbiamo detto poco fa, un minore impedimento al passaggio dell’aria e di conseguenza anche un maggiore accumulo di polvere: ecco perché è importante verificare che il case sia dotato di filtri antipolvere. Questi filtri sono dei sottili fogli metallici (o di plastica) anch’essi meshati, che costituiscono un’ulteriore barriera contro la polvere, che è un’altra nemica delle basse temperature. Alle estremità sono posti dei magneti, che consentono di attaccarli e staccarli facilmente dal case, agevolandone la pulizia. Nel caso in cui non ci fossero magneti, i filtri sono posizionati ad incastro. È buona norma controllare periodicamente che non ci siano accumuli di polvere, che generalmente si formano in corrispondenza dei bordi esterni delle ventole (ogni 30/40 giorni circa).

La correlazione tra performance e calore non si limita al fatto che i componenti più potenti, generalmente, necessitano di più energia e quindi scaldano di più. Infatti la temperatura stessa ha forte influenza sulle prestazioni, sia per le CPU che, soprattutto, per le GPU: lo stesso componente ha prestazioni differenti in base alla temperatura (maggiore temperatura=minori prestazioni).

Va tenuto anche conto che mantenere la CPU a temperature più basse consente di utilizzare un vcore più basso a parità di frequenza, portando quindi il vantaggio di avere overclock più facilmente stabili. Ad esempio lo stress test OCCT, per uno stesso oc, può non dare errori o darne parecchi in base alla curva delle ventole impostata.

Ventole e rumorosità

Un altro elemento in cui il case può fare la differenza, oltre alla, se così la si può definire, qualità dell’airflow, è la silenziosità. Ovviamente il numero di ventole, oltre al numero di giri a cui sono impostate, influisce fortemente sulla rumorosità. La possibilità di montare più ventole all’interno dello stesso case quindi, avrà un maggior impatto sul circolo di aria e sul raffreddamento interno, ma avrà anche un impatto maggiore sulla rumorosità del pc stesso.
Di fatto avere 9 ventole non è sempre un lato positivo (almeno non per le vostre orecchie).

Per lo stesso discorso di prima, un Full Tower è mediamente più rumoroso per il maggior numero di ventole installate, ma consente di mantenere temperature delle componenti inferiori. Nel caso dei Mini ITX, proprio perché ci sono molte meno ventole, è necessario alzarne i giri/minuto, aumentando la rumorosità. La necessità di massimizzare l’airflow è proprio il motivo per cui i case con form factor ridotto sono in genere completamente meshati. Un case Mid Tower rappresenta generalmente il giusto compromesso tra rumorosità, airflow e resa della dissipazione.

I case più consigliati

Abbiamo ora tutte le carte in regola per poter esaminare a fondo i case. Entriamo ora nel vivo e scopriamo quali si dimostrano più validi! Ovviamente ne mancherà qualcuno, ma questa lista è sicuramente un buon punto di partenza per farsi un’idea.

Deepcool Matrexx 55 mesh
Dimensioni: 440mm × 210mm × 480mm
Supporto mobo fino a E-ATX
Feature: front mesh, pannello laterale in vetro temperato, filtri antipolvere ovunque e filtro magnetico sopra.
I/O: 2 x USB 3.0, 1 x Audio, 1 x Mic
Supporto ventole: 3 da 120/140mm sul front, 2 da 120/140mm sul top ed una da 120mm nel back
Supporto rad: top fino a 280mm (consigliati 240mm per clearance ram) e 360mm nel front
Installazione hard drive: 2 da 3.5” e 4 da 2.5”
Altezza massima dissipatore CPU: 168mm
Lunghezza massima GPU: 370mm
Cable management clearance: 23mm
Lunghezza max PSU: 170mm


Metallic Gear Nero Air
Dimensioni: 200mm x 460mm x 450mm
Supporto mobo fino a E-Atx (280mm)
Feature: pannello laterale in vetro temperato, 2x ventole 120mm rgb nel front, filtri antipolvere ovunque
I/O: 2 x USB 3.0, 1 x Audio, 1 x Mic
Supporto ventole: 2x 120/140mm nel front, 2x 120/140mm nel top, 1x 120mm nel back
Supporto rad: 240/280mm nel front, 240/280mm nel top
Installazione hard drive: 2 da 3.5″, 3 da 2.5″
Altezza massima dissipatore CPU: 170mm
Lunghezza massima GPU: 400mm
Cable management clearence: 36mm
Lunghezza massima PSU: 250mm


Cooler Master H500p
Dimensioni: 542mm x 242mm x 544mm
Supporto mobo fino a E-ATX
Feature: pannello laterale in vetro temperato, front mesh (airflow impeccabile), 2 ventole RGB da 200mm nel front – MasterFan M200R RGB – e 1 ventola RGB da 140mm – MasterFan M140R RGB – nel rear incluse, filtri antipolvere ovunque
I/O: 2 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, 1 x Audio, 1 x Mic
Supporto ventole: 3 da 120mm/140mm o 2 da 200mm sul front, 3 da 120mm/140mm o 2 da 200mm sul top, 1 da 120mm/140mm nel back
Supporto rad: fino a 360mm sul front, fino a 360mm sul top
Installazione hard drive: 2 da 2.5”/3.5” e 2 da 2.5”
Altezza massima dissipatore CPU: 190mm
Lunghezza massima GPU: 412mm


Phanteks Evolv x
Dimensioni: 510mm x 240mm x 520mm
Supporto mobo fino a E-ATX
Feature: pannelli laterali in vetro temperato, strisce led incluse, front in alluminio anodizzato (airflow comunque buono), 2 ventole – PH-140MP radiator fan – nel front e 1 ventola – PH-140MP radiator fan – nel rear incluse, filtri antipolvere ovunque
I/O: 1 x USB 3.1 Type-C, 4 x USB 3.0 Type-A, 1 x Audio, 1 x Mic
Supporto ventole: 3 da 120mm/140mm nel front, 3 da 120mm o 2 da 140mm sul top, 1 da 120mm/140mm nel back
Supporto rad: fino a 420mm sul front, fino a 280mm/360mm sul top
Installazione hard drive: 10 da 2.5”/3.5” e 9 da 2.5”
Altezza massima dissipatore CPU: 190mm
Lunghezza massima GPU: 435mm