Razer ha annunciato oggi la prossima generazione di laptop da gioco Razer Blade 17, basati sugli ultimi processori Intel® Core™ H-Series di 11a generazione e dotati di alla GPU per laptop NVIDIA® GeForce RTX™ 3080. Il primo debutto nel Blade 17 è l’Intel® Core™ i9-11900H, il processore Intel più potente mai trovato in un Razer Blade. Con i suoi numerosi miglioramenti, il nuovo Blade 17 ultrasottile continua ad essere un potente sostituto del desktop sia per i giocatori che per i creators.
Con l’inclusione del processore i9-11900H, otto core e 16 thread, il Blade 17 raggiunge nuovi livelli di prestazioni che prima erano sconosciuti in un Razer Blade basato su Intel. La CPU si attiva con una frequenza turbo massima fino a 4,90 GHz. Abbinandolo alla GPU per laptop NVIDIA GeForce RTX 3080 e alle opzioni di visualizzazione fino a un touchscreen 4k, Razer ha creato uno dei laptop da gioco da 17 pollici più potenti sul mercato.
“L’inclusione del processore Intel® Core™ i9-11900H segna una pietra miliare nella linea Razer Blade, introducendo velocità incredibili e funzionalità di livello mondiale”, afferma Serhan Ceran, direttore di Enthusiast Laptops presso Intel. “La nostra ultima CPU mobile per appassionati, abbinata all’eccezionale qualità del Blade 17, crea un’esperienza utente che sicuramente impressionerà grazie in parte alla sua efficienza energetica e alle sue prestazioni”.
Il Blade 17 sfoggia anche un nuovo rivestimento resistivo anti-impronta digitale per ridurre ulteriormente le macchie sul telaio esterno dopo l’uso quotidiano. Con la piattaforma Intel di 11a generazione arriva uno stuolo di miglioramenti della qualità della vita nel Blade come storage più veloce, memoria più veloce e connettività Thunderbolt 4 su entrambi i lati.
“Il Blade 17 è stato per anni un punto fermo nello spazio dei laptop da gioco premium ed è fondamentale continuare a offrire il tipo di prestazioni strabilianti e la qualità impeccabile che i nostri fan si aspettano e meritano”, afferma Brad Wildes, Senior Vice President e Direttore Generale della Business Unit Sistemi di Razer. “L’integrazione continua dei miglioramenti introducendo i più recenti e avanzati miglioramenti hardware è ciò che dà alla famiglia Blade il suo ‘vantaggio’. Razer Blades è sempre stato sinonimo di stile e potenza, e intendiamo mantenerlo tale”.
Evoluzione coerente
Il Blade 17 sfoggia una webcam Full HD 1080p migliorata, che offre una vera chiarezza per qualsiasi esigenza. Raddoppia anche il numero di microfoni dedicati da due a quattro, rendendo le videochiamate un gioco da ragazzi e ospita quattro altoparlanti a fuoco verso l’alto per giochi completamente immersivi. Anche l’apprezzatissima camera di vapore e il touchpad Razer Blade vedono ulteriori sviluppi, quest’ultimo sotto forma di una migliore reiezione del palmo, che impedisce movimenti accidentali del cursore durante la digitazione. La camera di vapore migliorata fornisce un processo di dispersione del calore ancora più efficiente per prevenire ulteriormente le alte temperature sul sistema, consolidando la pretesa del Blade 17 di essere un vero sostituto del desktop con la sua capacità di svolgere qualsiasi compito con facilità.
Il Blade 17 è completato da tutte le collaudate funzionalità Razer che i fan possono aspettarsi da un Blade, inclusa la retroilluminazione Razer Chroma RGB per tasto, l’audio spaziale THX per un suono dinamico che aggiunge realismo a qualsiasi gioco o un’esperienza di intrattenimento e un’ampia offerta di porte per eliminare i dongle non necessari, tra cui un lettore di schede SD e un’alimentazione USB-C.
PREZZO E DISPONIBILITA’
Il nuovissimo Razer Blade 17 parte da $ 2.399,99 USD / € 2.599,99 MSRP ed è ora disponibile per il preordine su Razer.com, nei punti vendita RazerStore e con partner selezionati.
Il Razer Blade Base 15 parte da $ 1.799,99 / € 1.899,99 MSRP ed è ora disponibile per il preordine solo su Razer.com e nei punti vendita RazerStore.
Dopo la rivelazione della nuova Nintendo Switch OLED, è stato annunciato che il suo Dock, dotato di una porta Ethernet, può essere acquistato separatamente.
È arrivata finalmente la nuova console targata Nintendo, la nuovissima Nintendo Switch OLED, a dietro chiamata Nintendo Switch PRO grazie ai suoi costanti rumors che si stavano diffondendo ogni dove, e con l’arrivo di questa console portatile è stato anche presentato il suo nuovo Dock. La risposta del pubblico è stata tutt’altro che negativa, anche se i fan non si aspettavano esattamente ciò che Nintendo ha presentato.
Le voci su una nuova Nintendo Switch Pro circolavano da mesi prima di questa rivelazioni. Si diceva che questa Switch aggiornata avrebbe supportato il 4K o il 1440p, ma quello che abbiamo ottenuto non è una nuova console con specifiche aggiornata e migliorate, ma con qualche aggiunta qua e la. Questa nuova Switch include uno schermo più grande, un nuovo supporto stand, audio migliorato, una porta Ethernet nel nuovo Dock e più spazio di archiviazione. Certo, non abbiamo mai avuto una vera e propria conferma sull’esistenza di una Nintendo Switch potenziata, ma la potenza della console risale al 2017 e quindi poco aggiornata, portando molti fan Nintendo a storcere il naso.
Il modello Nintendo Switch OLED includerà un dock nero o un dock bianco con la console. Tuttavia, Nintendo ha dichiarato a Digitaltrends che entrambi i dock saranno disponibili per l’acquisto separatamente dalla console. Il dock OLED non verrà fornito con alcun accessorio (niente cavo HDMI o adattatore CA) e inoltre non sarà disponibile l’acquisto al dettaglio ma solo attraverso lo shop online Nintendo.
L’OLED di Nintendo che non regge il leggendario 4K non è l’unico problema che i fan hanno con la console. I fan hanno anche notato che i “nuovi” Joy-Con sono gli stessi dei modelli vecchi di Switch, sottolineando un mancato sforzo da parte di Nintendo di creare qualcosa di nuovo. Inoltre, nonostante la nuova porta Ethernet, non c’è alcuna garanzia che ciò migliorerà l’esperienza online, il cui problema risiede nei Server Nintendo.
Ma a prescindere da tutto, Nintendo è venuta un po’ incontro ai suoi fan permettendo di poter acquistare il nuovo dock senza comprare la nuova console, risparmiando così parecchi soldi. I nuovi dock saranno disponibili per l’acquisto insieme alla nuova Nintendo Switch OLED l’8 ottobre
All’inizio del mese di giugno MSI ha presentato la sua nuovissima serie di schede madri X570S. Il design unico e le caratteristiche incredibili hanno suscitato da subito innumerevoli discussioni. Ecco quindi maggiori dettagli sulla famiglia MAG della nuova serie.
Le schede madri MSI X570 sono senza dubbio un’ottima scelta per supportare al meglio i più recenti processori AMD Ryzen. Tuttavia MSI non si ferma, e la sua missione è quella di fornire i prodotti migliori per tutti i giocatori e creativi. La nuova serie X570S fa proprio questo!
MSI ha dedicato particolare attenzione a questi nuovi prodotti e ha deciso di arricchirli con diverse caratteristiche importanti. La famiglia MAG delle X570S comprende due modelli:
MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI
MAG X570S TORPEDO MAX
DESIGN
Entrambe hanno un design estremamente attento alla dissipazione del calore: entrambe hanno un design in alluminio con dissipatore esteso, slot M.2 con tecnologia Shield Frozr e un design fanless per ridurre rumorosità e polvere. Il modello TORPEDO arriva con una nuova colorazione, Pacific Blue, dando al RIG un look incredibilmente fresco, mentre il modello TOMAHAWK ripercorre uno dei design più amati dai nostri fan negli ultimi anni.
SPECIFICHE
Entrambi i modelli sono dotati di un sistema di potenza 12 Duet Rail con IC PWM digitale per liberare al massimo la potenza dei processori AMD Ryzen. Con due slot PCIe 4.0 x16, entrambe le schede supportano la tecnologia CrossFire multi-GPU. Per quanto riguarda la connettività l’aggiornamento prevede l’aggiunta della connettività 2.5G LAN, mentre il modello TOMAHAWK WIFI ha anche la soluzione Wi-Fi 6E. Completa il tutto la tecnologia Audio Boost 5 per un suono dalla qualità cristallina.
La nuova serie X570S di MSI sarà disponibile a breve sul mercato italiano. I prezzi saranno comunicati in seguito.
AMD ha presentato mercoledì una versione della sua scheda grafica di punta Radeon RX 6900 XT dotata di un sistema di raffreddamento a liquido a circuito chiuso (LCS). LA scheda ha frequenze GPU e di memoria più elevate rispetto alla scheda raffreddata ad aria di AMD.
La Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled di AMD è dotata della GPU Navi 21 con 5120 stream processor con clock fino a 2250 MHz (clock di gioco) ed è accompagnata da 16 GB di memoria GDDR6 da 18 Gbps. Ci sono alcune schede grafiche Radeon RX 6900 XT di produttori che hanno un clock GPU più alto, ma il modello AMD RX 6900 XT con raffreddamento a liquido è l’unico a presentare una DRAM da 18 Gbps.
La scheda ha una potenza nominale di progettazione termica di 330 W e viene raffreddata utilizzando il sistema di raffreddamento a liquido personalizzato di AMD con un radiatore da 120 mm dotato di una ventola.
A differenza della Radeon RX 6900 XT di fascia alta dei partner AMD che dispone di tre connettori di alimentazione PCIe ausiliari a otto pin, la Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled ha due connettori, sufficienti per fornire fino a 300 W di potenza alla scheda, il che significa che sarà compatibile con con quasi tutti gli alimentatori ad alte prestazioni.
Non è stato rivelato il prezzo consigliato perchè sarà disponibile solo per i produttori di PC.
MSI ha annunciato la nuova famiglia di schede grafiche NVIDIA GeForce RTX 3080 TI e RTX 3070 TI. Tre design sono disponibili per entrambe le famiglie – SUPRIM, GAMING TRIO e VENTUS 3X – arricchendo ancora di più la lineup di schede grafiche MSI. Progettate per spingere al massimo la nuova architettura, queste nuove schede grafiche hanno un ottimo sistema di dissipazione, circuiterie ottimizzate e prestazioni incredibili.
Progettate con l’architettura NVIDIA Ampere, le GeForce RTX 3080 Ti e RTX 3070 Ti offrono un incredibile balzo in avanti in termini di prestazioni e fedeltà con funzionalità acclamate come Ray-Tracing, intelligenza artificiale, NVIDIA DLSS, NVIDIA Reflex Latency, NVIDIA Broadcast e memorie aggiuntive che gli consente di arricchire l’esperienza utente in-game e su tantissimi software.
SERIE SUPRIM
Le schede grafiche SUPRIM sono state progettate per avere le migliori prestazioni, efficienza e prestigio. Raffreddate con il sistema TRI FROZR 2S, il nostro sistema di dissipazione ad aria più avanzato tuttora, è arricchito dalle ventole TORX 4.0, alette di controllo del flusso d’aria, tubi centrali, una piastra di base aggiuntiva e un dissipatore dedicato esclusivamente ai moduli di memoria. L’alluminio lucidato all’esterno del dissipatore e la piastra posteriore conferiscono alla scheda un’estetica premium, rinforzando contemporaneamente la scheda. L’illuminazione RGB è garantita da diversi LED presenti sulla scheda, gestibili attraverso MSI Mystic Light. Con il dual BIOS invece gli utenti potranno cambiare rapidamente tra le modalità BIOS per ottimizzare la scheda pensando alle prestazioni o alla dissipazione.
SERIE GAMING TRIO
L’ultima versione del design della nostra serie GAMING TRIO è stata aggiornata con un nuovo look, pur mantenendo lo stesso grande equilibrio tra prestazioni, raffreddamento e bassa rumorosità di cui i giocatori si fidano. In primo piano c’è il design TORX 4.0 con coppie di pale della ventola legate insieme a un collegamento esterno, formando un bordo che concentra il flusso d’aria nel sistema di raffreddamento TRI FROZR 2 aggiornato. Un backplate con finitura opaca non solo rinforza la scheda grafica, ma fornisce un’azione di raffreddamento passivo attraverso l’implementazione di pad termici. Mystic Light adorna l’esterno della scheda grafica, illuminando il colore in sincronia con il resto del PC tramite Mystic Light Sync e Ambient Link, tutti controllati con l’utilità software MSI Center.
SERIE VENTUS 3X
Il popolare design VENTUS 3X è tornato e più grande che mai, ora migliorato con ventole TORX 3.0. Che sia per lavoro o per gioco, il design incentrato sulle prestazioni di VENTUS 3X mantiene gli elementi essenziali per svolgere qualsiasi attività. Un robusto sistema di raffreddamento, una piastra posteriore rinforzata con finitura spazzolata e un’estetica industriale rigida rendono questa scheda grafica adatta a qualsiasi build.
Le nuove schede grafiche MSI GeForce RTX 3080 Ti e GeForce RTX 3070 Ti saranno disponibili in Italia presso i rivenditori autorizzati dal mese di giugno 2021.
Stanotte si è tenuto l’evento MSI Tech meets Aesthetics che ha visto presentare una serie di prodotti esclusivi, un’unica linea estetica accomuna i prodotti: un design ricercato e ispirato alla bellezza che ci sta attorno.
Con Tech meets Aesthetic MSI ha voluto riconfermare il proprio obiettivo, con prodotti esclusivi e con un design ricercato” ha affermato Sam Chern, Vice Presidente Marketing.
LAPTOP GAMING E CREATOR CON PROCESSORI INTEL CORE DI 11° GEN.
MSI introduce una nuova linea di laptop gaming e creato con prestazioni migliorate del 30% rispetto alla generazione precedente. Linea che è alimentata dai più recenti processori intel serie H di 11° gen. e dalle schede grafiche NVIDIA GeForce RTX serie 30.
CREATOR Z19
Con un display 16:10 e cornici sottili, ha lo chassis in alluminio fresato, perfetto per essere abbinato con i processori int serie H e schede grafiche RTX serie 30. Ha un display true pixel con risoluzione QHD e una gamma colori DCI-P3.
MSI svela anche nuovi laptop da gaming: le serie GE76 / 66 Raider, GS76 / 66 Stealth e GP76 / 66 Leopard, dotate della tecnologia PCIe Gen4, porte Thunderbolt™ 4 e connettività Wi-Fi 6E per un’esperienza fulminea. Le nuove serie Pulse GL76 / 66, Katana GF76 / 66 e Sword 17/15 sono caratterizzati da un design compatto ed elegante e da un hardware top di gamma
SOLUZIONE COMPLETA PER IL GAMING
Quest’anno sarà in vendita il monitor Optix MEG381 Plus con l’esclusiva tecnologia G-Sync Ultimate. MSI lancerà inoltre una nuova serie di monitor gaming piatti, inclusi l’Optix MPG341QR, Optix MPG321UR-QD e Optix MPG321QRF-QD. Oltre alle tecnologie Gaming Intelligente e Sound Tune, questi nuovi monitor hanno connettività HDMI 2.1, in grado di supportare risoluzioni 4K a 144Hz.
Per quanto riguarda i desktop gaming MSI presenta il nuovo MAG Infinite S3, dotato di un hardware che serve grazie ai processori Intel Core di 11° Gen. e schede grafiche NVIDIA GeForce RTX serie 30.
PERSONALIZZA IL TUO PC MAVERICK
Il nuovo MPG GAMING MAVERICK è il primo bundle kit di MSI, composto dal processore Intel Core i7-11700K, dal dissipatore a liquido MPG Core Liquid K360 SP, dalla scheda madre MPG Z590 GAMING EDGE WIFI SP, dallo chassis MPG VELOX 100P e dalle memorie Trident Z Maverik. Il nuovo bundle kit è in grado di aumentare la frequenza su tutti i core da 3.6 GHz a 4.8GHz, migliorando le prestazioni in-game
Per le schede madri invece MSI lancia la nuova serie X570S MAX, un nuovo aggiornamento che aggiunge Design e funzionalità aggiornate. Le nuove schede madri offrono soluzioni di raffreddamento senza ventole e garantiscono prestazioni migliorate anche sui processori AMD Ryzen più pesanti da gestire.
Anche per gli Chassis ci sono novità, con il lancio del nuovo MPG QUIETUDE 100S. È il primo Chasiss MSI a presentare la ventola MEG SILETN GALE P12.
FINESTRA SUL MONDO
Il nuovo Creator P50 è un desktop perfetto per tutti i creativi, vincitore del premio CES 2021 Innovation Award. Le sue dimensioni eleganti e sottili sono adatte per tutti quegli spazi eleganti, anche grazie alla colorazione bianca e ai dettagli dorati.
Summit MS321UP. Oltre alla risoluzione 4K, il nuovo monitor supporta la nuova app MSI Productivity Intelligence, che introduce la funzione KVM. Questa nuova funzione ti consente di alternare tra due computer con il semplice utilizzo di una tastiera e di un mouse, in modo da migliorare non solo l’efficienza, ma anche aumentando la tua produttività.
GIOCO
MSI presenta anche la scheda grafica SUPRIM 35th Anniversary Limited Edition, si basa sulle fondamenta della serie SUPRIM e conserva tutte le stesse caratteristiche chiave. I circuiti ottimizzati alimentano il chip GPU NVIDIA® GeForce RTX ™ serie 30 al centro, l’efficiente design termico TRI FROZR 2S tiene sotto controllo le temperature con il minimo rumore della ventola e un’estetica moderna
EARBUDS, MOUSE E SSD
Oltre a tutti i prodotti sono state presentate le IMMERSE GH62 WIRELESS EARBUDS, le prima earbuds MSI a bassa letenza; Il CLUTCH GM41 LIGHTWEIGHT WIRELESS, mouse con una latenza ridottiate a 1 ms. Per ultima è stata presentata la gamma di SSD SPATIUM.
Abbiamo appena affrontato i case per un pc super, ma non abbiamo ancora parlato delle workstation. Utilissime per chi lavora, possono essere composte da svariate parti, più o meno complesse dei case normali.
commercialmente parlando, per trovare davvero articoli a prezzi competitivi sia da rivenditori online che da grossisiti operanti nella grande distribuzione del commercio al dettaglio, scegliamo con cura maniacale le varie aziende a cui affidarci che non solo operano con privati e piccoli clienti sui vari siti di ecommerce, ma anche con grandi realtà, come imprese ed enti nazionali.
Vista la vasta scelta di case pc workstation che il mercato odierno offre, ci focalizziamo sopratutto su una selezione dei prodotti più venduti.
Anche preponderando la scelta verso articoli molto più economici vi è sempre un elevato standard viste le varie recensioni di chi ha già acquistato i suddetti prodotti e quindi anticipare e sopratutto evitare tutte le seccature che si hanno quando poi non si è completamente soddisfatti del prodotto acquistato.
Detto questo preferiamo consigliare prodotti nuovi, visto anche le varie esigenze che oggi si incontrano evitando tutta una serie di disguidi quando poi si va a scegliere case pc workstation in condizioni di usato pseudo-garantito.
Showcase:
Thermaltake P5 – Dimensioni: 608mm x 333mm x 570mm Supporto mobo fino a ATX Feature: case aperto con pannello frontale in vetro temperato, predisposto per sostenere pompa e reservoir I/O: 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 1 x Audio, 1 x Mic Supporto ventole: 4 da 120mm o 3 da 140mm Supporto rad: 480mm o 420mm Installazione hard drive: 4 da 2.5”/3.5” Altezza massima dissipatore CPU: 180mm Lunghezza massima GPU: 280mm se è installata la reservoir del loop, altrimenti 570mm Lunghezza massima PSU: 200mm
Thermaltake Core P5 Tempered Glass Ti Edition ATX Wall-Mount Chassis/CA-1E7-00M9WN-00 / PC Case con Vetro Temperato, Nero
Thermaltake Core P5 Tempered Glass Ti Edition ATX Wall-Mount Chassis/CA-1E7-00M9WN-00 / PC Case con Vetro Temperato, Nero: Amazon.it: Informatica
Thermaltake P90 TG – Dimensioni: 470mm x 470mm x 615mm Supporto mobo fino a ATX Feature: case aperto con pannelli laterali in vetro temperato I/O: 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 1 x Audio, 1 x Mic Supporto ventole: 4 da 120mm o 3 da 140mm Supporto rad: 480mm o 420mm Installazione hard drive: 4 da 2.5”/3.5” e 5 da 2.5” Altezza massima dissipatore CPU: 180mm Lunghezza massima GPU: 320mm
Thermaltake Core P90 TG Case per PC, Nero
Thermaltake Core P90 TG Case per PC, Nero: Amazon.it: Informatica
Mini ITX:
Fractal Design Node 202 – Questo case presenta due versioni: una con l’integra 450w e una senza. L’alimentatore non ha il bollino 80+ Falco, quindi è sconsigliata questa versione. La differenza di prezzo di 70 euro consente infatti l’acquisto di un alimentatore più recente. Gli spazi sono gestiti molto bene e le temperature sono accettabili. Inoltre, utilizzando uno stand incluso, si può mantenere il case in verticale.
Fractal Design Node 202 – Black – Mini-ITX Slim Profile Compact Small Form Factor Computer Case with PCIE 3.0 Riser Card and Integra SFX 450w Power Supply included – Modular interior – USB 3.0
Fractal Design Node 202 – Black – Mini-ITX Slim Profile Compact Small Form Factor Computer Case with PCIE 3.0 Riser Card and Integra SFX 450w Power Supply included – Modular interior – USB 3.0: Amazon.it: Informatica
Lazer3d LZ7 (7L) – Questo case viene fatto su misura tramite l’apposito configuratore sul sito della lazer3d, ovviamente più cose si aggiungono e più sale il prezzo. Compatibilità con SFX-L e gpu fino a 186mm, max dissipatore cpu 70mm. Inoltre si possono aggiungere delle ventole slim da 140mm (se si trovano in commercio, forse è più facile trovare delle 120mm slim). Scelta dei materiali vostra ed anche la scelta del tipo di mesh.
LZ7 (SFX)
HOW TO ORDER: UK, European and US customers can order at Overclockers UK Alternatively, we ship worldwide direct to customer from HERE Case manufacturing time is currently 2 – 3 weeks. CLICK…
Lazer3d LZ7 XTD – Fratellone del LZ7, questo con supporto gpu fino a 280mm, personalizzazione aumentata e compatibilità SFX-L. Lo spazio per il dissipatore cpu sale a 135mm per intel o 132mm per amd, inoltre è possibile inserire più ventole del precedente. Come al solito è vostra la scelta dei materiali. Avete la possibilità di sistemare il case come volete (verticale, orizzontale) con l’apposito stand.
LZ7 XTD
HOW TO ORDER: UK, European and US customers can order at Overclockers UK Alternatively, we ship worldwide direct to customer from HERE Case manufacturing time is currently 2 – 3 weeks. CLICK HERE T…
Full Tower:
Phanteks Enthoo 719 – Possibilità di mettere 7 ssd nascosti nel retro e 4 frontali in vista, 4 hdd o addirittura 12 comprando i relativi bracket e rimuovendo quelli per gli ssd. È possibile installare 2 radiatori da 480, 2 360 e 1 140. Ha 2 fori fatti appositamente per riempire e svuotare il loop. Inoltre è possibile installare 2 alimentatori per un sistema mini-ITX nella parte inferiore del case.
Phanteks Enthoo 719 High Performance Full-Tower – Tempered Glass, Aluminum Panels, Dual System/PSU Support, Massive Storage, Fan Hub, Digital-RGB Lighting, Black
Lian Li O11 XL – Dimensioni: 471mm x 285mm x 513mm (piccolo per essere un full tower) Feature: piuttosto versatile consente l’installazione dieci ventole tre pannelli in vetro temperato striscia a led installata a fianco del pannello frontale filtri antipolvere ovunque Supporto ventole: 3 per 120mm a lato, 3 per 120mm o 2 per 140mm sul top e in basso, 1 per 120mm sul retro Supporto rad: 360mm in front, top e in basso Installazione hard drive: 4 da 2.5”/3.5” e 6 da 2.5” Altezza massima dissipatore CPU: 167mm Lunghezza massima GPU: 446mm
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In questo articolo andremo a recensire il nuovo Ollo Computers G1F Gaming, un assemblato realizzato da Ollo Computers dedicato principalmente al gaming base, con un rapporto qualità prezzo veramente eccellente. Ma iniziamo dalla componentistica.
CPU/GPU
Il processore in questione è un Ryzen 5 2600, da 3.9Ghz, che si presta molto bene a ciò che dovrà fare questa macchina, ovvero il gaming. Non dalle prestazioni esasperate, ma molto più che sufficienti per questo carico di lavoro. La cosa interessante però è la scheda video, una NvidiaGT 1030 da 2 GB GDDR5, che a primo impatto può sembrare datata e low-end, talmente tanto da sottovalutarla, quando in realtà può tranquillamente digerire videogames di ultima generazione.
Attenzione però: non aspettiamoci risultati delle sorelle maggiori. è una scheda video del 2016 di fascia medio-bassa, dalla quale non si può pretendere prestazioni super, come altissimi FPS o giocare su monitor in 4K. Detto ciò però, in questo periodo storico veramente povero di prodotti in commercio, è un’ottima soluzione. Ovviamente tutta questa configurazione prevede un pubblico che si sta approcciando al mondo del gaming su pc, e che quindi non ha alte pretese, ma che comunque ha voglia di sperimentare senza invetrire cifre esorbitanti.
In particolar modo questa scheda video si comporta molto bene con Fortnite in modalità “performance” (che trovate nelle impostazioni del gioco stesso), con il quale riesce a mantere 130fps stabili. Vi lascio qui un video (https://www.youtube.com/watch?v=_5566Z3Z5po&t=647s) dove potete notare l’ottimo risultato.
RAM
La RAM allestita è formata da 2 banchi HyperX Fury da 3200 MHz da 4 GB l’uno (quindi 8 GB), disposti in Dual Channel, in modo da avere le massime prestazioni disponibili, e soddisfano tranquillamente il carico di lavoro in gaming.
ALIMENTATORE, SCHEDA MADRE & SSD
L’alimentatore in questione è un Cooler Master da 500 watt, sufficiente per questa configurazione. Troviamo poi una scheda madre da gaming Asus Prime A520M in taglia Micro-ATX e un’ottimo SSD Kingston A2000 da 500GB NVMe, che assicura massima velocità nei caricamenti. Infine il case, iTek SPACIRC XO Mid-Tower, molto basic, ma per il prezzo che ha questa configurazione direi che non si può pretendere di più. Ed esteticamente in realtà non è niente male.
CONSIDERAZIONI FINALI
Personalmente, come sopra ho accennato, consiglio questa configurazione a chi ha intenzione di approcciarsi al mondo del gaming su pc ed è alle prime armi. Ovviamente da una configurazione simile non ci si può aspettare prestazioni esagerate, ma a questo prezzo, ovvero 700 € circa, non si può trovare di meglio. Molto interessante il fatto di usare una scheda video un po’ datata, che però soddisfa la richiesta dell’utente, ottimizzata per un uso di fascia media, ma che promette un frame rate in gioco soddisfacente senza però chiederle dettagli troppo alti. Il mercato in questo periodo storico è veramente scarico di materiale, per ovvi motivi, e quindi è diventato complicatissimo trovare componentistiche di nuova generazione. Di conseguenza questa è una configurazione che per i giorni d’oggi è veramente ben studiata, e che può essere la scelta giusta per una vasta gamma di utenti, sopratutto chi non necessita di una macchina dalle prestazioni esagerate.
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Ogni componente del PC, durante il suo funzionamento, scalda. A maggiore performance corrisponde un maggiore consumo di energia e un conseguente maggiore riscaldamento. Per un corretto funzionamento, ogni componente deve essere mantenuto ad una temperatura sufficientemente bassa. Ecco quindi che nasce l’esigenza di un impianto di raffreddamento efficiente.
Una delle principali decisioni che riguardano la scelta dell’impianto di raffreddamento riguarda il bilanciamento tra prestazioni e silenziosità. Come vedremo tra poco, esistono soluzioni più o meno rumorose ed a una maggiore capacità di raffreddare corrisponde un maggior numero di ventole (e conseguente rumore).
Possiamo effettuare una macro distinzione tra impianti ad aria e a liquido. Quelli a liquido possono essere a loro volta suddivisi in all in one (più economici e pratici) ed i custom loop (più costosi).
Impianti ad aria
In questo caso il raffreddamento vero e proprio è svolto da un corpo lamellare, raffreddato generalmente da una o due ventole. L’aria è spinta tra le lamelle e le raffredda. Esse sono connesse al plate, che è a contatto con il componente. A dimensioni maggiori del corpo lamellare corrisponde generalmente una maggiore capacità di dissipazione del componente a cui sono connessi. Un altro fattore da tenere presente sono le ventole: non tutte sono uguali e ci sono ventole più adatte per determinati scopi. Un punto a favore della dissipazione ad aria è la poca manutenzione di cui hanno bisogno: basta assicurarsi che non si accumuli polvere tra le lamelle e un cambio periodico della pasta termica, che col tempo perde conduttività. Con questo tipo di dissipazione si possono ottenere buone prestazioni a un prezzo contenuto. L’aspetto negativo è che si limitano ad un solo componente e che, essendo il corpo lamellare di dimensioni limitate, non sono in grado di dissipare quanto un impianto a liquido di dimensioni adeguate. Gli impianti ad aria possono generalmente essere di dimensione grande o media. Nel caso in cui si opta per un dissipatore grande, è necessario verificare l’ingombro effettivo, per non incorrere in spiacevoli inconvenienti (es. il radiatore tocca le ram/gli heatsinks dei VRM della scheda madre). C’è comunque la possibilità che le ventole si possano rompere. Consigliato è il DeepCool Gammax C40, semplice da montare ed estremamente efficente
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Altro dissipatore ad aria consigliato è il Gammax GTE V2 la rispettiva “sorella maggiore” della C40
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Impianti a liquido e All in One (AIO)
L’All in One rappresenta la soluzione più economica e pratica del raffreddamento a liquido. Anche in questo caso si ha contatto diretto tra il componente da raffreddare (CPU) e dissipazione. Si ha contatto tra la CPU e il cosiddetto waterblock, che è un blocco costituito da un backplate metallico altamente conduttivo (generalmente rame o nickel) collegato ad una camera in cui scorre il liquido dell’impianto. In questo waterblock è anche presente una pompa che imprime movimento al liquido. Il waterblock è collegato ad un radiatore attraverso dei tubi flessibili, generalmente rivestiti. Il liquido, che si è riscaldato col calore prelevato dal componente, passa nel radiatore e viene raffreddato dall’aria fresca spinta nelle lamelle dalle ventole. Terminato il giro nel radiatore, il liquido, raffreddato, torna nel waterblock.
Fattori che determinano le prestazioni di un All in One sono:
dimensioni del radiatore: a maggior superficie radiante corrisponde una maggior capacità di mantenere il liquido più fresco. Un aio con radiatore da 360mm è molto meglio di uno da 120mm
prestazioni delle ventole:maggiore è il quantitativo di aria fresca immesso (misurato generalmente in piedi cubici, CFM) e, soprattutto, maggiore è la pressione statica esercitata dalle ventole (cioè la forza per unità di superficie, misurata in mm di acqua) maggiore sarà la dissipazione.
caratteristiche della pompa: per un All in One è buona norma lasciarla sempre al massimo numero di giri possibile. Se il liquido scorre ad una velocità sufficientemente alta, aumenta la capacità di dissipazione dell’impianto poiché a giri della pompa più alti corrisponde una temperatura del liquido mediamente più alta. Tuttavia, passando più velocemente sul waterblock, la temperatura dei componenti è mantenuta più fresca.
È molto importante tenere anche sotto controllo la rumorosità della pompa: essa infatti può essere piuttosto rumorosa e fastidiosa. Questo è il problema principale degli aio che, a fronte di buone prestazioni, sono anche discretamente rumorosi. Un pregio degli All in One è la ottima capacità di dissipazione degli esemplari con radiatori da 280-360mm, che sono in grado di tenere testa anche a processori overclockati e con TDP molto alti. Per le applicazioni più impegnative può rivelarsi tuttavia necessario l’impiego di un custom loop. Parlando di processori a frequenze stock (vedi AMD) qualsiasi radiatore andrebbe bene per tenere temperature accettabili, anche sotto sforzo intenso. Ovviamente è opportuno scegliere un modello adeguato. Il nostro consigliato è il MasterLiquid ML240L V2 RGB della Cooler Master che ha tutte le specifiche adatte per un efficiente raffreddamento di tutto il pc.
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Anche per questo modello possiamo trovare il suo livello superiore con il MasterLiquid ML 120R RGB
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Custom Loop
Il custom loop è il “signore” degli impianti di raffreddamento: essendo personalizzato, è possibile farlo a proprio piacimento e scegliendo i componenti migliori per lo scopo che si vuole ottenere. In particolare, è possibile raffreddare qualsiasi componente (scheda madre, RAM, SSD, GPU, CPU) con questo tipo di impianto e le possibilità sono pressoché infinite. Progettare un loop prestante è una vera e propria impresa: anche l’elemento che può sembrare più banale, come ad esempio i raccordi tra i tubi, va scelto con cura e ne esistono svariate tipologie. È un po’ come assemblare un pc.
I componenti principali di un custom loop sono:
Radiatori, che in questo caso possono essere lunghi fino a 560 mm e si hanno anche spessori fino a 60mm
Tubi, che possono essere rigidi o flessibili
Liquido, che di norma è trasparente e può essere colorato con additivi
Pompa e riserva, in cui è contenuto il liquido
Waterblock, che vanno posizionati a ridosso del dispositivo da dissipare (cpu, GPU, ecc)
Fittings, che uniscono i vari elementi costituenti il loop
Ventole, che consentono il raffreddamento del liquido mentre circola nei radiatori
Questi “mattoncini Lego” possono essere uniti a piacimento. I radiatori, ovviamente, vanno scelti in base a ciò che il proprio case supporta. A differenza degli AiO, il custom loop richiede una costante manutenzione (svuotamento/pulizia/riempimento) e una buona manualità, soprattutto nel caso di impianto coi tubi rigidi. Anche in questo caso si può incorrere nel leak. Il rischio è più alto rispetto a quello dato da un custom loop, poichè ci sono molti più raccordi e molto più liquido. Anche per questo tipo di raffreddamento esiste una possibilità di rottura ventole, leak, o nel peggiore dei casi della pompa. Per quanto riguarda i custom loop, possiamo consigliarvi il sito di Ollo Store, il quale grazie ad esperti del settore, vi potrà consigliare e mettere a punto il vostro sistema di raffreddamento personalizzato sotto ogni lato.
Comparazioni e conclusioni
Dopo aver scoperto le principali differenze tra i sistemi di raffreddamento, passiamo ad una domanda molto più pratica: quale tipologia di dissipazione conviene scegliere?
La risposta è semplice: basta considerare il TDP – Thermal Design Power – che rappresenta un’indicazione del calore (energia) “prodotto” da un microprocessore. Siccome la CPU va tenuta alla minor temperatura possibile attraverso il dispositivo di raffreddamento, è necessario che esso garantisca una capacità di dissipazione sufficiente. Il TDP viene però misurato con diversi metodi dalle case produttrici e non è da considerare pertanto una “verità assoluta”. Esso consente comunque di farsi un’idea del tipo di sistema necessario per la propria CPU. Il discorso del TDP è invece da evitare nel caso di overclock, poiché (vedi ad esempio con MCE) il valore teorico indicato per il proprio processore viene sicuramente superato. In questi casi, in base al modello di CPU, è opportuno scegliere dissipatori ad aria di fascia alta, AiO con radiatori da 280-360mm o un custom loop. Su internet sono disponibili diversi test sull’efficacia di diverse tipologie di dissipatore per praticamente ogni modello in commercio. Ricordiamo che gli AIO con radiatore da 120mm sono da evitare e che quelli da 240mm molte volte sono peggio di dissipatori ad aria “di buon livello”. L’unica applicazione pratica valida degli AIO da 120 sono i case mini ITX, a causa delle loro dimensioni particolarmente ridotte. In questo caso, infatti, la priorità non sono tanto le prestazioni quanto l’ingombro.
Ricorda comunque che, a parità di condizioni, più ventole = migliore raffreddamento, ma più rumore.
Scegliere un buon case non è particolarmente complesso una volta conosciute le discriminanti da considerare. In questa guida le osserveremo tutte in maniera approfondita.
L’impatto che la scelta di un buon case ha sulle prestazioni finali del PC è molte volte sottovalutato durante il processo di progettazione, ma c’è molto di più oltre l’estetica. Il formato del case determina il tipo e le dimensioni dei componenti e influisce anche sull’efficienza di raffreddamento della build e sulla qualità del cable management.
La grandezza del case
Come è facile intuire, le dimensioni sono uno dei parametri più importanti da tener presente. Naturalmente non si hanno due modelli con dimensioni identiche; tuttavia è abitudine suddividere i case in quattro categorie: fattore di forma ridotto – mini ITX, Mini Tower, Mid Tower e Full Tower.
Il form factor del case è strettamente collegato a quello della scheda madre: un case con fattore di forma ridotto è pensato per ospitare una scheda madre mini-ITX, mentre un mid tower è concepito per le ATX ed un full tower per le ATX e per le sorelle maggiori ExtendedATX. Ovviamente un case di form factor “maggiore” può contenere una scheda madre di form factor “inferiore” (es. un full tower può contenere una mini-ITX) ma non è molto sensato optare per un accoppiamento del genere.
Come in qualsiasi ambito, ogni scelta comporta aspetti positivi e negativi: i case molto compatti presentano una grossa difficoltà di dissipazione per lo scarso spazio a disposizione. Per questo motivo, pur contenendo meno componenti rispetto ad un Mid Tower, le build a fattore di forma ridotto possono diventare particolarmente costose. Scegliere il suo opposto, cioè un Full Tower, implica ovviamente un ingombro esterno importante, a fronte di una spaziosità senza pari al proprio interno e a una “facilità” maggiore nella dissipazione.
Un’altra importante implicazione del form factor del case riguarda le dimensioni massime ammissibili di alcuni componenti: in particolare ci interessano la lunghezza massima della GPU e l’altezza massima del CPU cooler ad aria.
Cable management
Per far sì che una build risulti pulita e ordinata è necessario che i cavi vengano nascosti il più possibile: ecco perché è importante considerare anche l’organizzazione del retro del case e la posizione delle feritoie in cui far passare i cavi. Inoltre i cavi posizionati male rischiano di “rompere” il flusso d’aria e, anche se in piccola parte, peggiorare la qualità del raffreddamento .
Continuando a parlare dell’organizzazione degli spazi, è opportuno precisare che è preferibile scegliere case che hanno la ventola dell’alimentatore orientata verso l’esterno o che prevedono addirittura l’alloggiamento dell’alimentatore in un’altra chamber, cioè generalmente dietro alla scheda madre. Ciò è ovviamente possibile solo con case discretamente larghi. La configurazione dual chamber contraddistingue anche alcuni case ITX, come vedremo più avanti.
Il pannello frontale del case di solito include accensione/spegnimento, plug-in audio per cuffie e microfono e alcuni slot USB (2.0, 3.0, 3.1). A seconda del case e delle sue caratteristiche, il pannello frontale potrebbe includere, ad esempio, pulsanti per il controllo dei LED e pulsanti di ripristino.
Il raffreddamento e circolo di aria
Anche il case fa la differenza nel processo di raffreddamento delle componenti. Infatti un case ben areato agevola il passaggio del flusso di aria spostato dalle ventole e, di conseguenza, garantisce un raffreddamento più efficiente. E’ quindi consigliato un case meshato, cioè con una maglia di ferro con tanti piccoli fori, piuttosto di uno con un pannello in vetro, che ostacola totalmente il passaggio dell’aria. Ci sono comunque molte soluzioni che riescono ad offrire un ottimo airflow, pur essendo chiusi frontalmente.
Ai mesh corrisponde, come abbiamo detto poco fa, un minore impedimento al passaggio dell’aria e di conseguenza anche un maggiore accumulo di polvere: ecco perché è importante verificare che il case sia dotato di filtri antipolvere. Questi filtri sono dei sottili fogli metallici (o di plastica) anch’essi meshati, che costituiscono un’ulteriore barriera contro la polvere, che è un’altra nemica delle basse temperature. Alle estremità sono posti dei magneti, che consentono di attaccarli e staccarli facilmente dal case, agevolandone la pulizia. Nel caso in cui non ci fossero magneti, i filtri sono posizionati ad incastro. È buona norma controllare periodicamente che non ci siano accumuli di polvere, che generalmente si formano in corrispondenza dei bordi esterni delle ventole (ogni 30/40 giorni circa).
La correlazione tra performance e calore non si limita al fatto che i componenti più potenti, generalmente, necessitano di più energia e quindi scaldano di più. Infatti la temperatura stessa ha forte influenza sulle prestazioni, sia per le CPU che, soprattutto, per le GPU: lo stesso componente ha prestazioni differenti in base alla temperatura (maggiore temperatura=minori prestazioni).
Va tenuto anche conto che mantenere la CPU a temperature più basse consente di utilizzare un vcore più basso a parità di frequenza, portando quindi il vantaggio di avere overclock più facilmente stabili. Ad esempio lo stress test OCCT, per uno stesso oc, può non dare errori o darne parecchi in base alla curva delle ventole impostata.
Ventole e rumorosità
Un altro elemento in cui il case può fare la differenza, oltre alla, se così la si può definire, qualità dell’airflow, è la silenziosità. Ovviamente il numero di ventole, oltre al numero di giri a cui sono impostate, influisce fortemente sulla rumorosità. La possibilità di montare più ventole all’interno dello stesso case quindi, avrà un maggior impatto sul circolo di aria e sul raffreddamento interno, ma avrà anche un impatto maggiore sulla rumorosità del pc stesso. Di fatto avere 9 ventole non è sempre un lato positivo (almeno non per le vostre orecchie).
Per lo stesso discorso di prima, un Full Tower è mediamente più rumoroso per il maggior numero di ventole installate, ma consente di mantenere temperature delle componenti inferiori. Nel caso dei Mini ITX, proprio perché ci sono molte meno ventole, è necessario alzarne i giri/minuto, aumentando la rumorosità. La necessità di massimizzare l’airflow è proprio il motivo per cui i case con form factor ridotto sono in genere completamente meshati. Un case Mid Tower rappresenta generalmente il giusto compromesso tra rumorosità, airflow e resa della dissipazione.
I case più consigliati
Abbiamo ora tutte le carte in regola per poter esaminare a fondo i case. Entriamo ora nel vivo e scopriamo quali si dimostrano più validi! Ovviamente ne mancherà qualcuno, ma questa lista è sicuramente un buon punto di partenza per farsi un’idea.
Deepcool Matrexx 55 mesh Dimensioni: 440mm × 210mm × 480mm Supporto mobo fino a E-ATX Feature: front mesh, pannello laterale in vetro temperato, filtri antipolvere ovunque e filtro magnetico sopra. I/O: 2 x USB 3.0, 1 x Audio, 1 x Mic Supporto ventole: 3 da 120/140mm sul front, 2 da 120/140mm sul top ed una da 120mm nel back Supporto rad: top fino a 280mm (consigliati 240mm per clearance ram) e 360mm nel front Installazione hard drive: 2 da 3.5” e 4 da 2.5” Altezza massima dissipatore CPU: 168mm Lunghezza massima GPU: 370mm Cable management clearance: 23mm Lunghezza max PSU: 170mm
DeepCool Matrexx 55 Mesh Case ATX per PC Gaming Front Panel Mesh 0.6MM SPCC 3*USB3.0/2.0 Pannello Laterale in Vetro Temperato (AxPxL 480x440x210 mm)
Metallic Gear Nero Air Dimensioni: 200mm x 460mm x 450mm Supporto mobo fino a E-Atx (280mm) Feature: pannello laterale in vetro temperato, 2x ventole 120mm rgb nel front, filtri antipolvere ovunque I/O: 2 x USB 3.0, 1 x Audio, 1 x Mic Supporto ventole: 2x 120/140mm nel front, 2x 120/140mm nel top, 1x 120mm nel back Supporto rad: 240/280mm nel front, 240/280mm nel top Installazione hard drive: 2 da 3.5″, 3 da 2.5″ Altezza massima dissipatore CPU: 170mm Lunghezza massima GPU: 400mm Cable management clearence: 36mm Lunghezza massima PSU: 250mm
MTALLICGAR MetallicGear Neo Air ATX Mid-Tower High Airflow Mesh Front Design, 2X 120 RGB Skiron Fans, RGB Controller, Black
Cooler Master H500p Dimensioni: 542mm x 242mm x 544mm Supporto mobo fino a E-ATX Feature: pannello laterale in vetro temperato, front mesh (airflow impeccabile), 2 ventole RGB da 200mm nel front – MasterFan M200R RGB – e 1 ventola RGB da 140mm – MasterFan M140R RGB – nel rear incluse, filtri antipolvere ovunque I/O: 2 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, 1 x Audio, 1 x Mic Supporto ventole: 3 da 120mm/140mm o 2 da 200mm sul front, 3 da 120mm/140mm o 2 da 200mm sul top, 1 da 120mm/140mm nel back Supporto rad: fino a 360mm sul front, fino a 360mm sul top Installazione hard drive: 2 da 2.5”/3.5” e 2 da 2.5” Altezza massima dissipatore CPU: 190mm Lunghezza massima GPU: 412mm
Cooler Master MasterCase H500P Mesh – Case PC ARGB con Due Ventole da 200 mm Ottimo Flusso d’Aria, Pannelli Fatti per Costruttori, Predisposto per Dissipazione a Liquido
Phanteks Evolv x Dimensioni: 510mm x 240mm x 520mm Supporto mobo fino a E-ATX Feature: pannelli laterali in vetro temperato, strisce led incluse, front in alluminio anodizzato (airflow comunque buono), 2 ventole – PH-140MP radiator fan – nel front e 1 ventola – PH-140MP radiator fan – nel rear incluse, filtri antipolvere ovunque I/O: 1 x USB 3.1 Type-C, 4 x USB 3.0 Type-A, 1 x Audio, 1 x Mic Supporto ventole: 3 da 120mm/140mm nel front, 3 da 120mm o 2 da 140mm sul top, 1 da 120mm/140mm nel back Supporto rad: fino a 420mm sul front, fino a 280mm/360mm sul top Installazione hard drive: 10 da 2.5”/3.5” e 9 da 2.5” Altezza massima dissipatore CPU: 190mm Lunghezza massima GPU: 435mm
PHANTEKS PH-ES518XTG_DBK01 Enthoo Evolv X Midi-Tower in vetro temperato, nero
L’anno scorso, AMD ha finalmente rilasciato una famiglia di processori grafici in grado di competere con le offerte di fascia alta di Nvidia. Sfortunatamente, AMD non è riuscita a soddisfare la domanda di nuove GPU. Ma a quanto pare c’è luce alla fine del tunnel mentre AMD sta aumentando la produzione.
“Vediamo buoni ordini da parte dei clienti modelli e un forte arretrato “, ha detto Su.” Poi, abbiamo anche visto che la catena di approvvigionamento è stata complessivamente stretta per l’industria dei semiconduttori. E abbiamo lavorato a stretto contatto con i nostri partner della catena di fornitura. Quindi, abbiamo anche una buona visibilità per la fornitura aggiuntiva durante tutto l’anno “.
Le entrate di AMD nel primo trimestre del 2021 sono aumentate di “una forte percentuale a due cifre anno su anno e in modo sequenziale” grazie al successo delle GPU della serie Radeon RX 6000. Purtroppo per AMD, tutte le schede grafiche oggi sono vendute a prezzi notevolmente superiori, quindi aumentare le vendite potrebbe essere un compito difficile poiché anche le schede grafiche pensate per essere poco costose hanno un prezzo irragionevolmente alto a causa della forte domanda.
“Abbiamo introdotto la nostra CPU desktop Radeon 6700 XT con prestazioni di gioco 1440p leader a marzo e siamo sulla buona strada per i primi notebook dotati della nostra architettura RDNA 2 mobile all’avanguardia che verranno lanciati alla fine di questo trimestre“, ha affermato Lisa Su, CEO di AMD, durante il ultima chiamata sugli utili dell’azienda. “Prevediamo che le vendite di GPU della serie Radeon 6000 cresceranno in modo significativo nei prossimi trimestri, con l’aumento della produzione“.
Aumentare l’offerta della GPU non è un compito particolarmente facile. Il partner di produzione di AMD, TSMC, opera con un carico di quasi il 100%. Inoltre, il ciclo di produzione di un processo moderno dura circa tre mesi, quindi un chip AMD ordinato oggi potrebbe non essere spedito fino a quest’estate.
Il Consumer Electronics Show (CES), avrà di nuovo luogo come evento in presenza a Las Vegas nel gennaio 2022, così è stato annunciato oggi dalla Consumer Technology Association (CTA), segnando il ritorno della più grande fiera tecnologica al mondo per il prossimo anno.
“Siamo entusiasti di tornare a Las Vegas – sede del CES da oltre 40 anni – e non vediamo l’ora di vedere volti nuovi e di vecchia data”, ha dichiarato Gary Shapiro, presidente e CEO del CTA, in un annuncio.
Per quel che vale, l’intenzione del CTA è sempre stata quella di riportare il CES in presenza nel 2022, come fu detto nel luglio 2020, quando venne annunciato che il CES 2021 si sarebbe tenuto in forma completamente digitale a causa della pandemia COVID-19 in corso. Anche altre importanti conferenze tecnologiche, come l’IFA 2021 che si terrà in autunno, torneranno ad essere eventi dal vivo.
Il CES 2022 si terrà dal 5 all’8 gennaio 2022, con i consueti giorni per i media che precedono la conferenza stessa il 3 e 4 gennaio. Secondo l’annuncio, la fiera sarà una sorta di ibrido, con eventi che si svolgeranno sia fisicamente che digitalmente, probabilmente per evitare numeri persone elevate, e permettere la distribuzione a 360° su più piattaforme. I partecipanti confermati includeranno importanti aziende tecnologiche come Amazon, AMD, AT&T, Dell, Google, Hyundai, IBM, Intel, Lenovo, LG, Panasonic, Qualcomm, Samsung e Sony.
Il CTA afferma che il CES 2022 seguirà le linee guida sulla sicurezza del coronavirus del CDC, insieme alle linee guida statali e locali per il Nevada e la città di Las Vegas per garantire un evento sicuro per tutti i partecipanti.
Il sensore Touch ID nella nuova Magic Keyboard di Apple (che ha debuttato insieme all’iMac all’inizio di questa settimana) funziona con qualsiasi Mac dotato del processore M1 di Apple, secondo Rene Ritchie e MacRumors.
Per ora, la nuova tastiera è venduta solo con il nuovo iMac dotato di M1, acquistabile con preordine dal 30 aprile ed è disponibile con un layout compatto, oltre a quella di dimensioni standard con un tastierino numerico
Apple spedisce MacBook con Touch ID integrato da un pò di tempo, ma questa è la prima volta che è disponibile in un accessorio. Il metodo di sicurezza biometrico può essere utilizzato per accedere al dispositivo, nonché per autorizzare gli acquisti e accedere ad alcune app di terze parti.
La cattiva notizia per i possessori di vecchi Mac è che la funzionalità Touch ID nella nuova tastiera non funzionerà con nessuna macchina basata su Intel. Secondo quanto riferito, la tastiera stessa funzionerà, ma non la sicurezza biometrica. Come spiega il comunicato stampa di Apple “la nuova tastiera richiede Secure Enclave nel processore M1 per crittografare le informazioni sull’impronta digitale trasmesse end-to-end“. Sebbene la tastiera Touch ID sia attualmente disponibile solo con il nuovo iMAC all-in-one, MacRumors osserva che Apple ha precedentemente aperto accessori esclusivi per la vendita generale. Ad esempio, ha iniziato a vendere la tastiera, il mouse e il trackpad grigi per chiunque nel 2018, dopo averli precedentemente limitati a iMac Pro nel 2017.
Alcune settimane dopo che Nvidia ha introdotto la scheda grafica GeForce RTX 3080, sono iniziate ad emergere voci sui presunti piani dell’azienda di svelare una versione “Ti” del prodotto. Siamo ormai a più di sei mesi dal lancio dell’RTX 3080 e sembra che la GeForce RTX 3080 Ti possa finalmente essere pronta per la produzione. Nel frattempo, non sostituirà la GeForce RTX 3080 “vanilla”, ma la integrerà.
Tradizionalmente, le schede grafiche “Titanium” di Nvidia hanno offerto un interessante equilibrio tra prezzo e prestazioni. La GeForce RTX 3080 Ti avrà una GPU GA102 con 10.240 core CUDA che utilizzerà un’interfaccia di memoria a 384 bit per collegare 12 GB di memoria GDDR6X. Una scheda grafica con una configurazione GPU di questo tipo offrirà prestazioni notevolmente superiori a quelle della GeForce RTX 3080.
Credit Nvidia
Per quanto riguarda il prezzo, la GeForce RTX 3080 Ti non dovrebbe essere economica. Il prodotto dovrebbe costare ¥ 7999 in Cina, circa $ 1.099 negli Stati Uniti rendendola considerevolmente più economica della GeForce RTX 3090, ma sarà comunque molto più costosa della GeForce RTX 3080 (che è ancora impossibile da ottenere al suo prezzo consigliato).
Ci sono diversi motivi per cui le moderne schede grafiche GeForce RTX sono così costose in questi giorni. Innanzitutto, ci sono carenze di componenti e GPU a causa della domanda molto elevata. In secondo luogo, migliaia di schede grafiche vengono acquistate per il mining ben prima di raggiungere la vendita al dettaglio, il che riduce una fornitura già limitata. Nvidia non può aumentare la produzione di GPU o schede dall’oggi al domani, ma può rendere la GeForce RTX 3080 Ti notevolmente meno attraente per i minatori. Igor’s Lab riporta che le nuove GPU GA102-202 / GA102-302 avranno ID dispositivo e firmware completamente nuovi.
Le nuove schede saranno supportate solo da driver più recenti e ciò ridurrà in modo significativo le prestazioni di mining rendendole quasi inutili per i miner. Quanto significativamente questo influenzerà il loro prezzo nel mondo reale è qualcosa che resta da vedere, ma almeno non avrà molto senso acquistare una GeForce RTX 3080 Ti per il mining. Inoltre, le specifiche rilasciate in modo non ufficiale dovrebbero essere prese con le pinze. In questo momento, secondo quanto riferito, Nvidia prevede di rilasciare la sua GeForce RTX 3080 Ti a metà maggio.
Una scheda grafica Radeon Pro non identificata è emersa dall’estero. La scheda grafica, che è apparsa sui forum Chiphell, potrebbe essere una delle prossime offerte di AMD Big Navi Radeon Pro.
Credit ChipHell
Possiamo notare che la misteriosa scheda grafica conserva il design a doppio slot e una copertura con il caratteristico tema blu e argento. Data la striscia argentata al centro della copertura, dovrebbe essere una scheda della serie Radeon Pro W anziché un modello della serie Radeon Pro WX.
Il dispositivo di raffreddamento stesso non assomiglia ai design esistenti sulla Radeon Pro W5700 o W5500. Pertanto, è lecito ritenere che l’enigmatica scheda grafica possa essere una RDNA 2 Radeon Pro di nuova generazione. L’adesivo indica chiaramente che questa particolare unità è un campione ingegneristico, quindi il progetto finale potrebbe essere completamente diverso.
Finora il produttore di chip ha rilasciato Radeon RX 6900 XT, RX 6800 XT e RX 6700 XT, quindi la scheda in questione è probabilmente basata su uno dei tre modelli lanciati. Possiamo ipotizzare che la scheda grafica è probabilmente la Radeon Pro W6800. In tal caso, dovrebbe sfruttare il silicio Navi 21, che è il dado che AMD utilizza per le attuali Radeon RX 6900 XT e Radeon RX 6800 XT.
Credit ChipHell
Un altro adesivo sul retro della scheda grafica indica Samsung 16Gb, che allude ai chip di memoria che si trovano all’interno della scheda grafica. Radeon RX 6900 XT, RX 6800 XT e RX 6700 XT utilizzano tutti chip di memoria Samsung GDDR6 da 16 Gb.
Le fotografie dell’utente non rivelano i connettori di alimentazione della scheda grafica o le uscite del display. È noto che AMD mescola le cose in modo che la scheda grafica possa offrire uscite DisplayPort o mini-DisplayPort standard. Tuttavia, le fotografie mostrano che AMD ha finalmente dotato la scheda grafica Radeon Pro di una piastra posteriore. Sfortunatamente per noi, blocca anche il retro del PCB, quindi non possiamo scavare più a fondo nei chip di memoria.
Durante la conferenza di MSI abbiamo potuto assistere alla presentazione del nuovissimo Summit E13 Flip EVO. Viene presentato come un laptop che raggruppa un design moderno con la velocità e la potenza di un pc di ultima generazione. Il rapporto dello schermo 16:10 è perfettamente progettato per l’esperienza visiva più confortevole degli utenti. Il corpo leggero da 13 pollici contiene un rapporto schermo che fornisce un design compatto e raffinato offrendo dettagli di qualità e spazio aggiuntivo sullo schermo.
Lo schermo ha infatti la possibilità di passare da semplice monitor ad uno schermo touch screen senza nessun tipo di difficoltà. La collaborazione con Intel® Evo ™ porta la perfetta combinazione di prestazioni, reattività, durata della batteria e immagini straordinarie nella nuova classe di laptop Summit E13 Flip Evo e Summit E16 Flip, eleganti e alla moda.
MSI con il Summit E13 Flip EVO ha voluto puntare molto sulla sicurezza e la privacy delle persone. Installa infatti il TPM 2.0 (Trust Platform Module) il quale permette di memorizzare password con chiavi criptate per fornire una sicurezza avanzata. Con Windows Hello, puoi sbloccare il pc con il riconoscimento facciale o l’impronta digitale per un accesso facile e sicuro con l’ultima autenticazione FIDO 2. Abbiamo in oltre la possibilità di chiudere fisicamente la telecamera del pc per una maggiore privacy e riservatezza tramite il pulsante sul lato del laptop.
Per quanto riguarda le videoconferenze, abbiamo un salto di qualità grazie all’algoritmo di intelligenza artificiale che annulla il rumore di fondo ambientale. Inoltre hanno implementato una batteria più duratura (20h) e più veloce da ricaricare (circa 15 minuti).
Viene poi introdotto il Summit E16 Flip molto simile in quanto a processore e vari supporti. Troviamo invece differenze nella dimensione dello schermo che passa da 13 pollici a 16. Sotto il lato grafico, il Summit E16 Flip presenta l’ultima generazione di Nvidia GeForce RTX, il tutto racchiuso in un compattissimo laptop di soli 16.85mm.
Assieme a questi due meravigliosi computer portatili, viene fatta vedere anche la MSI Pen che fornisce una sensibilità accurata e un’esperienza intuitiva. La penna è fornita di due punte sostituibili, una punta più affilata come la penna stilografica e una punta più rotonda come il pastello. MSI Pen è realizzata in un design ultraleggero da 13,5 g per un uso più lungo e confortevole. La penna MSI è la prima al mondo ad indicare il livello di batteria direttamente sul tuo laptop e a segnalarti, tramite notifica, quando la batteria è scarica nel sistema Windows. Ha inoltre il magnete laterale che ti consente di attaccare la penna MSI ai laptop della serie Summit.
E’ stata presentata poi la docking station MSI USB-C Gen 2 massimizza la produttività fino a tre display esterni UHD 4K e cinque porte USB. Con una selezione completa di porte I / O, la docking station MSI USB-C Gen 2 collega tutti i tuoi file e video in un istante. Fornisce un supporto efficiente in qualsiasi tipo di scenario aziendale. Si presenta così:
Interfaccia USB-C
Possibilità di collegare fino a tre monitor
Supporta la ricarica PD da 100 W.
Fornisce due porte USB 3.2 Gen 2 Type-A e una USB 3.2 Gen 2 Type-C per dispositivi USB esterni
Supporta una porta USB 3.2 Gen2 Type-C per l’uscita video
Jack audio singolo combinato per cuffie e microfono
Porta Gigabit Ethernet
PXE Wake-On-LAN e passaggio indirizzi Mac Supportato per soddisfare la domanda di gestione IT e aziendale
